Piastra di raffreddamento Phaetus Arkfly Conweb (Bambu Lab X1/P1/A1)

Phaetus Arkfly Conweb Cool Plate – Aderenza sicura, facile da staccare

La Arkfly Conweb Cool Plate è una superficie di stampa per Bambu Lab X1, P1 e A1 oltre ad altri stampanti FDM con piano riscaldato. È pensata per utenti che necessitano di primi strati affidabili con diversi filamenti e vogliono rimuovere i modelli senza attrezzi dopo il raffreddamento.

In sintesi – I tuoi vantaggi:

• Aderenza stabile: Mantiene le stampe saldamente in posizione per tutta la durata del lavoro, contrastando warping e sollevamento.
• Facile da staccare: I pezzi finiti si staccano senza graffi o leve dopo il raffreddamento, proteggendo modello e piastra.
• Rivestimento robusto: Il materiale composito è progettato per usi ripetuti e alte temperature.
• Riutilizzabile: Facile da pulire e utilizzabile per molti cicli di stampa.
• Compatibile con vari filamenti: Adatta per PLA, PETG, TPU e altri materiali comuni.

Ottimizzata per primi strati costanti

La superficie appositamente formulata favorisce, secondo il produttore, un’aderenza uniforme, mantenendo salde le stampe in PLA, PETG, TPU e altri filamenti.

Rimozione senza attrezzi

Una volta raffreddato il piano di stampa, i pezzi si possono rimuovere senza raschiare o fare leva, facilitando la post-elaborazione e riducendo il rischio di errori dovuti a un’aderenza eccessiva.

Domande frequenti (FAQ)

La piastra è compatibile con la mia stampante Bambu Lab?

La Cool Plate è progettata per Bambu Lab X1, P1 e A1 ed è utilizzabile anche su molte stampanti FDM con piano riscaldato.

Con quali filamenti è compatibile la superficie?

Il produttore indica PLA, PETG, TPU e altri tipi di filamenti comuni come compatibili.

Quanto pesa la piastra?

Il peso è di circa 350 g.