PC-ABS Inslogic

Filamento PC-ABS Inslogic – Policarbonato ABS Engineering Grade

Il Filamento PC-ABS Inslogic è un termoplastico engineering-grade che combina l'alta resistenza termica e la rigidità strutturale del Policarbonato (PC) con la tenacità, la resistenza agli urti e la processabilità dell'ABS. Progettato per applicazioni industriali e meccaniche, offre un'eccezionale resistenza agli urti (70 kJ/m²) e resistenza al calore fino a 103°C.

Caratteristiche Principali

• Stabilità termica: HDT 102–103°C senza deformazione
• Eccezionale tenacità: 70 kJ/m² impatto Izod intagliato
• Blend polimerico: rigidità del PC + processabilità dell'ABS
• Stampabilità migliorata: meno warping rispetto al PC puro
• Post-processing: levigatura, pittura e trattamenti superficiali

Specifiche Tecniche

Parametro	Valore
Diametro	1.75 mm ± 0.03 mm
Densità	1.08 g/cm³
Resistenza a trazione	42 MPa
Allungamento a rottura	8.6%
Resistenza flessionale	72 MPa
Modulo flessionale	2.334 MPa
Impatto Izod intagliato	70 kJ/m²
HDT (0.45 MPa)	102–103 °C
Tg	106 °C

Impostazioni di Stampa

Parametro	Valore
Temp. ugello	260–280 °C
Temp. piano	100–110 °C
Velocità	50–230 mm/s
Cooling fan	OFF (0%)
Piano	PEI Sheet testurizzata
Essiccazione	70–80°C per 6 ore
Camera	Chiusa consigliata (50–70°C)

Compatibilità Stampanti

Stampanti FDM con camera chiusa e piano riscaldato a 110°C. Ugelli 0.2/0.4/0.6 mm.

Applicazioni

• Automotive: supporti, maniglie, profili protettivi
• Elettronica: custodie, adattatori, involucri
• Prototipazione funzionale ad alto impatto
• Tooling: jig, fixture, ingranaggi